半导体去氧化膜等离子表面处理设备
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产品价格: 30000.00元/台 1台起订
经营模式: 生产/制造
企业性质: 有限责任公司
企业法人: 张永雷
成立时间: 2014
发布日期: 2019-7-5
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昆山国华电子科技有限公司
联系人: 张斌 (先生)
电  话: 0512-50109516
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详细说明

半导体去氧化膜/有机物等离子表面处理设备Plasma等离子处理工艺简介

1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(De smear) :提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通斷可靠性,防止内层镀铜后开路。

2、PTFE(铁氟龙) 高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求, 孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-viahole, IVH, BVH) 。
4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清沽取代)。
7、化学沉金/电镀金后, SMT前焊盘表面清洁(Cleaning) :可焊性改良, 杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8、PCB板BGA封装前表面清洗, 打金线Wire&Die Bonding前处理, EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物, 偏光片贴合前表面清洁。


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